Startseite
Dienstleistungen
Flachbaugruppen
BGA-Technologie
Materialeinkauf
Baugruppenprüfung
Ingenieur-
dienstleistungen
Baugruppen-
Reparatur
Wir über uns
Aktuelles
Newsletter
Kontakt
Impressum



Elektronische Flachbaugruppenfertigung
Leiterplattenbestückung
Muster / Serienfertigung
THT-Baugruppen
SMD-Baugruppen
Fine Pitch QFP, TSSOP....bis 0201
FLEX-Baugruppen
Flex, Starflexbaugruppen
BGA-Baugruppen
BGA-, CSP-, Flip Chip-Baugruppen
BGA und µBGA Technologie
CSP und Flip Chip Technologie

24 h Service für Muster und Prototypen

Reparatur, Modifikation und Umbau
   von Elektronik-Baugruppen

Baugruppenmontage

Gerätebau, Verdrahtung, mechanische
   Bearbeitung, Endmontage