Die hohe Funktionalität elektronischer Geräte verlangt nach höherer Packungsdichte. Bauteile mit weiteren Anschlußmöglichkeiten wurden notwendig.



Etabliert haben sich BGAs (Ball Grid Arrays), CSP (Chip Size Package) sowie Flip Chip Bauteile. Allen gemeinsam ist Ihre Anschlußstruktur unterhalb der Gehäuse in Form von Balls (Lotkugeln) aus eutektischem Sn-Pb Lot. Typische Anschlussraster sind von 1,27mm bis unter 0,4mm bei Ballgrößen von 1,27mm bis 0,2mm.



BGA

Typischer Anschluß eines PBGA
(Plastic BGA) auf einem
FR 4 Schaltungsträger. Die Bestückung von BGAs erfolgt in SM Technologie und ist heute Standard.



CSP

CSPs besitzen zumeist nur noch eine Umverdrahtungsebene, was die Bauteilgröße gegenüber den BGAs weiter reduziert.
Die Bestückung erfolgt wie beim BGA in SM Technologie.



Flip Chip

Beim FC werden die Balls direkt auf die Anschlussraster des Chips positioniert.
Die Bestückung von FC verlangt nach hohem technischem know how und entsprechender Ausstattung. Der Underfiller dient zum Schutz vor mechanischer und thermischer Beanspruchung.